Micron MTA9ASF2G72AZ-3G2 — 16 ГБ DDR4-3200 ECC UDIMM в одноранговом исполнении 1Rx8. Всего 9 микросхем плотностью 16 Гбит: 8 под данные, 1 под ECC.
Особенности модуля
Благодаря 16-гигабитным кристаллам 16 ГБ поместились в один ранг.
Меньше микросхем — ниже энергопотребление и нагрузка на контроллер, что упрощает работу на максимальной для DDR4 частоте 3200 МТ/с (25 600 МБ/с).
ECC исправляет одиночные ошибки; модуль без регистра, поэтому с RDIMM не совместим.
Совместимость
Для Intel Xeon E-2300 (Rocket Lake) на чипсете C256, Xeon W-1300, AMD Ryzen PRO 4000/5000 с поддержкой DDR4-3200. На Xeon E-2200 заработает на 2666. Подходит для HPE ProLiant ML30/DL20 Gen10 Plus, Dell PowerEdge T150/R250/R350.
Варианты маркировки MTA9ASF2G72AZ-3G2
Модуль встречается под несколькими маркировками. Символы после кода скорости обозначают ревизию кристаллов, ревизию платы и вариант поставки; объём, частота, ранговость и тип модуля у всех вариантов одинаковые:
MTA9ASF2G72AZ-3G2
MTA9ASF2G72AZ-3G2B1
MTA9ASF2G72AZ-3G2F1
MTA9ASF2G72AZ-3G2R
Характеристики Micron MTA9ASF2G72AZ-3G2
Производитель: Micron
Партномер: MTA9ASF2G72AZ-3G2
Объём: 16 ГБ
Тип модуля: ECC UDIMM (небуферизованный, с ECC)
Стандарт: DDR4-3200 (PC4-25600)
Пропускная способность (пик): 25 600 МБ/с (3200 × 8 байт)